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第九百七十四章 成品:碳基驱动IC芯片!

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在来金陵的时候,任正斐所期待的只不过是能做出一块集成几十万或几百万碳基晶体管的成品芯片就足够了。

毕竟研究碳基芯片的企业或机构众多,抛开国外的公司和实验室来说,光是国内,就有无数家在进行。

比如华科院半导体研究所、水木和北大两所顶尖高校也都有不同的碳基芯片和碳基半导体项目。

除此之外,还有中科电气、中微公司、银龙股份等等国企民企及研发单位都在研究。

包括华威自己,都有在碳基芯片领域进行部署,每年在碳基半导体领域的1投入至少在十亿以上。

但事实却是在星海研究院这边的高密度碳纳米管阵列排序成果出现之前,碳基芯片领域的研究,可以说并没有太突出的成果出现。

最好的,莫过于北大的研究团队在这一领域取得了重大突破,开发出了全球首个基于碳纳米管晶体管的张量处理单元(tpU)。

这款tpU计算芯片由3000个碳纳米管晶体管组成,采用了一种名为收缩阵列架构的设计,可以像流水线一样同步处理多个计算任务,大幅提升了计算速度和效率。

但3000个碳晶体管集成,在芯片这一领域,连皮毛都算不上。

如果说将现在的成熟的硅基芯片比作一颗撑天大树的话,那么北大团队研究的碳基tpU芯片,就像是大树落下的种子才发芽钻出地面而已。

所以在来之前,任正斐所期待的,不过是星海研究院这边能够集成出几十万或百万颗碳基晶体管的芯片就足够了。

毕竟相对比一颗刚发芽的种子来说,这种级别的芯片已经具备一定的商业化价值了。

无论在电源管理、家电控制、LEd照明、工业控制和汽车电子等领域,别看晶体管的数量少,但也满足这些领域对低成本、低功耗和高可靠性的需求了。

只要这种级别的成品做出来了,那么曾经刚发芽的种子,就生长成了一棵小树,后续能够不断的汲取养分和阳光,快速的生长,去与老牌的硅基半导体竞争市场。

然而令他没有想到的是,在他还在期待着几十万或的百万颗碳基晶体管的芯片的时候.....

星海研究院这边.....已经做到了集成每平方毫米千万颗晶体管的碳基芯片了。

这份成果,简直超出了所有人的预料,太让人震撼了。

.......

简单的吃过了早餐后,任正斐当场请求徐川带他去碳基芯片的研究实验室看看成果。

对于这种事情,徐川自然不会拒绝。

不过还没等他们出发,又有一个人赶到了紫金山脚下的别墅群。

“徐院士,早啊!”

别墅的庭院门前,刚带上自己的笔记本,准备和华威的任正斐一起去栖霞区碳基芯片实验室看看的徐川就听到了一道熟悉的声音。

来的不是其他人,正是昨天徐川同样打电话通知过的科学技术蔀的蔀长袁周礼。

看到这位袁蔀长,徐川笑着点了点头,打了个招呼:“袁蔀,没想到你亲自跑过来了。”

袁周礼笑呵呵的开口道:“你昨天给的消息实在太惊人了,要不是领导那边实在抽不出时间来,来的就不是我了。”

笑着打了个招呼后,他的目光落到了站在一旁的任正斐身上,伸出手握了握。

“任总?没想到您也在。”

任正斐脸上带着笑容,伸出手握了握,打了个招呼:“袁蔀,您好。”

华威和科学技术蔀打的交道还是挺多的,包括华科院那边,比如华科院半导体研究所、信息通讯研究所等等机构都有合作。

不过他和这位科学技术蔀的蔀长见面的次数并不算多。

毕竟人家是科学技术蔀的一把手,真正的大领导。

即便是他是华威这种大集团的总裁,在对方面前也不算什么。

虽然说华威的体量不小,如果放到体制内,那至少级别也是个正蔀级。

但同级别之间亦有差距,而且还不小。

笑着打了个招呼后,袁周礼看向徐川,好奇的问道:“你们这是准备出去?”

徐川点了点头,笑道:“我和任总准备去碳基芯片实验室那边看看,袁蔀要不要一起?”

袁周礼笑呵呵的开口道:“当然,我就是为了这件事而来的。”

徐川笑着道:“那就一起吧,正好郑海也到了。”

说话间,郑海那边安排的车辆也已经抵达了,一行人登上车,朝着碳基芯片实验室驶去。

.......

实验室中,从赵光贵的手中接过了两个用聚碳酸酯材料做出的保护盒,里面装着两块碳基芯片,分别递给了袁周礼和任正斐后,徐川开口说道。

“这就是我们最新做出来的成品芯片了。”

“雄芯05号,实验型芯片,采用了28纳米的多重曝光技术,做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管.......”

就像是捧着一件易碎的稀世珍宝亦或者是一枚璀璨的宝石一般,任正斐小心翼翼的拿捧着这个装有碳基芯片的保护盒,眼中再也没有其他的东西,仿佛这就是他的全世界一样。

而在他的身旁,科学技术蔀的袁周礼脸上的表情也同样好不到哪里去,满是兴奋激动和震撼。

“真是迷人......”

盯着手中的芯片注视了良久,任正斐忍不住发出了一声感慨。

徐川笑了笑,开口道:“当然了,这可是智慧的结晶,是整个人类文明的未来!”

微微顿了顿,他接着道:“虽然目前雄芯05号暂时还无法和高端低纳米进程的硅基芯片在性能上相比。”

“但由碳基晶体管制造的芯片,在理论上来说,潜力要远超由硅基晶体管制成的芯片,无论是从计算性能,还是从晶体管的最小雕刻制程上,都是硅基芯片难以想象的。”

“按照碳基芯片实验室这边目前的研究进度,在半年内,我们能将碳基芯片的制备技术提高到23纳米级别左右,在一年内,能够将这个进程提升到20纳米。”

“虽然说这和硅基芯片的7纳米、5纳米还相差甚远。”

“但凭借碳基晶体管在物理性能上的优越性,我可以毫不夸张的说,20纳米进程的碳基芯片,在性能上,足够比拟硅基芯片的13纳米甚至更低的精密进程。”

硅基芯片的纳米等级顺序大体上分成了三大类。

28纳米以上的制程为低端制程。比如130纳米,90纳米,56纳米的制程,凡是高于28纳米的进程,都属于低端制程。

介于13纳米至28纳米之间的,属于高端制程。

而精密制程是在13纳米以下的制程,比如说9纳米,7纳米,5纳米,最精密的是3纳米和2纳米。

目前台积电推出的2纳米进程工艺,就属于最顶尖的精密进程。

以20纳米的进程,在性能上比拟13纳米甚至更低纳米级别的精密进程芯片,碳基芯片的潜力几乎不可限量!

小心翼翼的从保护盒中取出来这枚碳基芯片,袁周礼仔细的端量了好一会后,好奇的开口道。

“我怎么感觉这枚芯片....有点轻?”

“嗯......”思忖了一下,这位袁蔀长找到了一个形容词,接着道:“就像是捏着一片羽毛一样,几乎没什么重量的样子。”

“而且它看上去真的好薄,感觉和那种装文件的牛皮纸袋的厚度差不多。”

听到这话,徐川笑了笑,开口解释道:“这也是碳基芯片的优势之一。雄芯05号采用碳纳米管作为主要材料。”

“而碳纳米管不仅具有优异的力学性能,还因其独特的结构使得碳基芯片在保持高强度和刚性的同时,重量却相对较轻。”

“当然,这也和这枚芯片还没有完全封装有关系。没有封装的芯片,本体就只有这么薄薄的一层。”

对于芯片来说,没有封装的芯片晶圆也叫裸片,整体其实是非常脆弱的,很容易受外部的潮湿、震动等的影响。

不过实验室这边为了方便研究,使用的自然是这种类型的。

等到后续通过使用环氧树脂等材料包裹起来后,它看上去就和硅基芯片没什么差别了。

“对了。”

说到芯片的封装,徐川想起来了他昨天在实验室这边看到的另一种产品,笑着看向袁周礼和任正斐,开口说道。

“关于碳基芯片的封装和应用,实验室这边已经有了一些成品。”

“嗯....主要是电路控制、通信、传感器等方面的,要不要一起去看看?”

碳基芯片实验室能制备出每平方毫米集成一千万颗晶体管的芯片,对于芯片的研究来说其实已经进入到中后期了。

后续需要做到的就是不断的压缩雕刻进程,研究低纳米的碳基芯片,电路设计等等。

但28纳米包括28纳米之上的进程,其实就已经具备广泛应用的潜力了。

比如电源管理、家电、LEd照明、工业控制等领域,都需要高纳米进程的低端芯片来控制。

对于这些方向,实验室这边自然不可能忽视。

所以除了28纳米的服务器芯片外,这边已经制备出了不少相对的成熟的单一功能性或少功能性的低端产品芯片。

“当然。”

听到徐川这么说,袁周礼连忙点头,碳基芯片就是他这次紧急从京城那边赶来的目的,自然要弄清楚这边到底研究到了什么程度。

如果说连成品都弄出来了,那么他该思考的就不是对星海研究院这边碳基芯片研发的帮助了,而是推广!

没错,就是推广!

当然,补贴和帮助肯定是有的,但更重要的是,如果说星海研究院这边已经能够制备出商业化使用的碳基芯片成品了,那么回去后,他就会第一时间写报告。

然后联系发改wei、工业蔀、商业蔀等机构和部门联合推广碳基芯片!

对于华国这个十几亿人口的庞大市场来说,即便是低端的芯片市场,也是一个以千亿为单位的领域啊!

......

带着两人,徐川来到了碳基芯片实验室的另一个研究区域。

刷开门禁验证过安保后,一行人先走进了一间隔间,消毒清理,更换防护服、穿上鞋套戴上口罩等设备后,几人才走进一间开阔的实验室里面。

实验室中,一排的仪器摆放在陶瓷板制造的实验桌上,里面还有好几名穿着白大褂戴着手套和护目镜的正忙碌着。

看到走进来的一行人,这间实验室的负责人连忙走了过来,打了个招呼。

“徐院士,赵教授......”

带着一行人的赵光贵点了点头,开口介绍道:“这位是2号产品实验室的负责人,李明研究员。主要负责电源管理芯片一块的测试和研究。”

互相介绍了一下后,他看向李明,笑着道:“拿几份已经通过了测试的电源管理芯片过来。”

“好的,稍等。”

应了一声后,李明快速的走向实验室一旁的储物柜,从里面取出了几枚已经封装好了的‘电源管理芯片’,递了过来。

顺手接过芯片后,徐川按照上面贴的标题分别递给了袁周礼和任正斐两人,笑着看向李明,开口道。

“李明研究员,帮忙简单的介绍下这些功能性芯片吧。”

“没问题。”

点了点头,清了清嗓子,李明快速的开口道:“这几枚芯片都是昨天刚通过测试的产品,主要是Lcd\/LEd驱动芯片这两种。”

“......采用并联方式驱动四路LEd芯片,输入电压范围为2.7V~5.5V,可为每路输出提供约20mA的电流。”

“另外,这些驱动芯片做到了具备热管理系统特性,可以保护任何输出引脚所出现的短路,以及内部嵌入的软启动电路也可防止启动时的电流过冲。”

“并且两者都做到了利用简单串行控制接口对芯片进行使能、关断和32级对数刻度亮度控制等功能......”

“理论上来说,目前这些碳基Lcd\/LEd驱动芯片,和市面上销售的硅基Lcd\/LEd驱动芯片差距已经不大了,完全可以替代对方......至少是一部分的领域!”

“甚至从某一些方面,比如反应速度,主控制系统、数据转换等方面来说,它们要远超同级别的硅基驱动Ic芯片!”

说到这,李明介绍的语气也充满了自豪。

碳基Lcd\/LEd驱动芯片的研发和设计,包括测试,都是他负责的。

能够在一个全新的领域做到这一步,在短短一年的时间内,做出足够与硅基芯片争锋的产品,这已经不是单纯的模仿就能够解决的。

至少在碳基Lcd\/LEd驱动芯片领域,他们已经初步形成了自己的研发设计思路!

尽管才刚刚起步,但借助碳基晶体管的优势,他们制备的芯片就已经足够取代传统硅基芯片了。

至少在部分驱动Ic芯片领域,完全可以这样说!

.......

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